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2018年中国集成电路国际高峰论坛在京举办

时间:Nov 9, 2018 12:59:56 PM  来源:基金会  作者:项目运行处  点击:194次

    10月20日, 由中国国际人才交流基金会主办的2018年中国集成电路国际高峰论坛在京举办。本次论坛邀请了美国工程院院士、中科院外籍院士马佐平,台积电原COO、台湾中研院院士蒋尚义,香港大学前校长、中科院院士郑耀宗,美国新思科技公司总裁兼联席首席执行官陈志宽等4位集成电路领域的国际知名专家出席论坛并发表主题演讲,演讲内容涵盖理论与实践、研究与应用等多维度的产学研用经验分享,来自产业和学术界的400余人出席本次论坛。

    中国国际人才交流基金会主任苏光明出席论坛并致辞。苏光明在致辞中表示,我国集成电路产业作为保证国家安全的战略性、基础性、先导性产业,在过去几年取得了长足的发展,但依然面临创新能力不足,核心技术受制于人、高端产品主要依赖进口的困难局面。掌握关键核心技术,必须依靠提高自主创新能力,继续实施更加积极、更加开放、更加有效的人才政策,聚天下英才而用之。中国国际人才交流基金会作为新组建科技部的直属机构,将致力于引进和培养“高精尖缺”各类人才,服务国家科技创新战略,为建成创新型国家做出新的、更大的贡献。

    马佐平教授在题为“集成电路芯片科技及产业:过去、现在及未来”的演讲中指出,起步较晚的中国集成电路产业,一直处于追赶的态势,那么在后摩尔时代,在面对新的技术和新的生态,中国集成电路产业将迎来一个“迎头赶上”“同步发展”的机遇。“过去50年,IC技术的发展遵循摩尔定律,逐渐走入发展瓶颈;2025年以后,新的晶体管材料将被用来辅助硅基的COMS技术,中国作为世界最大的芯片消费国和进口依赖国或可大有作为。”马佐平教授在分析IC技术发展时点明,后摩尔时代硅芯片无法再度“精良”,创新思路是改变材料使CMOS硅晶体管继续创新,这恰恰是世界各个国家都在研究还未实现技术突破的关键时期。而且,中国的IC产业有自己的强项:中国的通讯设备、个人电脑、消费类电子等市场领域规模最大、增长最快,相应配套的政策引导与资金支持以及民间对IC产业投资热烈响应,特别是中国有世界上培育最多也是最优秀的工程师。

蒋尚义博士在他题为“半导体产业的创新、挑战和机会”的演讲中表示,今年是集成电路诞生60周年,也是摩尔定律发展到瓶颈阶段,世界面临的挑战正是中国IC产业的机遇。过去摩尔定律快速迭代下没有时间回头看,现在就有了改善和提升的时机,半导体产业链的生态环境与机制都有提升空间。“硅片做得越来越小封装技术却没同步跟进,开发先进封装技术以增进速度并降低功耗,不失为一个方向。

    在题为“粤港澳大湾区的集成电路协同创新及未来”的演讲中,郑耀宗博士指出,中国正在建设的粤港澳大湾区具有优质的IC产业环境和区域协同创新能力。深圳是产业链的前沿阵地IC设计领先而且具备IC制造封测产业布局,港澳地区则为大湾区拓展新空间、打造新动能、培育新主体、构建新体系。

    陈志宽博士在题为“万物智能安全—从芯片到软件”的演讲中谈到,对中国来讲摩尔定律的终结不一定是坏事,这是中国可以同步发展的机会。他对于半导体整个行业的前途很乐观,半导体行业的产业一直在上升,每个阶段都有不同的方向去推动半导体的应用往前走。同时在人工智能方面中国以后有更长的路要走。人工智能有很多广泛的用处,但是也有很多挑战。中国需要有比较好的人才跟美国竞争,找到合适的人才很重要。不仅培养技术的人才,还需要培养全面的综合人才。

    在主题演讲结束后的圆桌论坛上,嘉宾们就探索后摩尔时代的发展路径、构建人才培养体系、建设IC产业生态链等展开了热烈的讨论。

    北京论坛结束后,中国国际人才交流基金会组织专家于10月21日-26日,赴徐州、南京、深圳等地举办系列活动,与相关政府机构和企业进行精准对接,提供相关指导咨询,受到了业界的欢迎和好评。